112G GaAs PD(1x4)阵列芯片
HP0850-112-32-4:112G GaAs PD (1×4)阵列芯片,采用正入射台面型结构,光敏面直径为32 μm,支持840 nm至860 nm波长的探测。应用于数据中心所需的高速光纤链接等领域
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56G GaAs PD(1x4)阵列芯片
HP0850-56-35-4:56G GaAs PD (1×4)阵列芯片,采用正入射台面型结构,光敏面直径为35 μm,支持840 nm至860 nm波长的探测。应用于数据中心所需的高速光纤链接等领域
25G GaAs PD(1x4)阵列芯片
HP0850-25-40-4:25G GaAs PD (1×4)阵列芯片,采用正入射台面型结构,光敏面直径为40 μm,支持840 nm至860 nm波长的探测。应用于数据中心所需的高速光纤链接等领域
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