O-波段CWDM 112G PAM4 EML 芯片

慧芯激光的HE1CXXS-112P-0008-C (XX = 27, 29, 31, 33, ITU-T CWDM通道数)为O-波段CWDM 112G PAM4单模EML(电吸收调制激光器)芯片，由集成DFB激光器与电吸收调制器制作而成，可支持速率高达112 Gbps的数据传输。广泛地应用于AI超算中心、数据中心的高速数据信号光传输。

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O 波段 高功率 CW DFB 芯片

慧芯激光的HD1XXXS-CW-0100为高功率直流(CW)单模O-波段DFB (分布反馈式激光器)芯片，为高速硅光模块提供超过70 mW的CW激光光源。凭借在多年在多量子阱有源层设计与外延生长，以及光栅制作与芯片制程方面的丰富经验，确保该系列芯片具备高功率、低功耗的优异性能，满足Telcordia GR-468的可靠性要求，并符合非密封环境的封装与使用要求。广泛地应用于人工智(AI)超算中心、数据中心的高速数据传输。

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850 nm 112G PAM4 VCSEL (1x4) 阵列芯片

HV0850M-112P-0004-4-C：为850 nm波长，基于GaAs的VCSEL (垂直腔面发射激光器) 1x4阵列芯片，单通道传输速率高达112 Gbps，应用于AI超算中心所需的400G-SR4或800G-SR8高速光模块。

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850 nm 56G PAM4 VCSEL (1x4) 阵列芯片

HV0850M-56P-0003：为850 nm波长，基于GaAs的VCSEL (垂直腔面发射激光器) 1x4阵列芯片，单通道传输速率高达56 Gbps，应用于AI超算中心所需的200G-SR4或400G-SR8高速光模块

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850 nm 25G VCSEL (1x4) 阵列芯片

HV0850M-25-0003-4：单通道速率25Gb/s，850 nm波长，基于GaAs的VCSEL (1x4) 阵列芯片，应用于AI超算中心所需的高速光模块100G-SR4或200G-SR8

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