近期，福建慧芯激光科技有限公司（以下简称“慧芯激光”或“公司”）完成A2+轮融资，总金额达数亿元人民币。本轮融资由国中资本领投，贵州高新基金、隐山资本、敦成投资、财鑫资本、文投创工场和明礼泽华等机构联合参与。资金将主要用于扩充设备及提升产能、研发下一代高端光芯片产品。

1.强化核心产能，支撑AI算力爆发

慧芯激光是国内首家同时拥有6英寸砷化镓（GaAs）与4英寸磷化铟（InP）双材料体系IDM全流程产线的人工智能高端光芯片企业，产品覆盖VCSEL、EML、CW DFB等发射端激光器芯片及PD、APD等接收端探测器芯片，是国内极少数实现收发全链路覆盖的光芯片供应商。随着AI大模型训练与推理需求的持续增长，数据中心正加速向800G/1.6T传输速率跃迁，并开启3.2T及以上光互连技术的预研与布局，高速VCSEL、EML及CW DFB等核心光芯片已成为算力互联的关键瓶颈。

本轮融资将重点用于扩充芯片测试设备、制程设备及可靠性设备，进一步提升产能。预计设备扩充到位后，公司实际年产能将有指数级的跃升，为头部客户的大批量交付需求提供有力保障。

2.引领下一代技术，抢占AI光互联高地

公司核心产品线取得阶段性突破：

高速系列：56G/112G VCSEL已实现量产；200G VCSEL开发工作推进顺利，3dB带宽突破40GHz。

光源系列：70mW/100mW CW DFB已实现量产，更高功率的CW DFB将在年内陆续推出，该系列斩获多项海内外订单。

长距系列：100G/200G EML与海外合作伙伴深度协同推进。

探测器系列：基于GaAs和InP的100G探测器芯片均已达到量产状态。

此外，面向车载光通信应用、满足-55℃～125℃宽温工作的850nm/910nm/980nm VCSEL芯片及配套PD芯片，均已通过客户验证。

3.担当国产替代中坚力量

当前，50G及以上速率高端光芯片国产化率不足10%，严重依赖进口的局面亟待打破。慧芯激光凭借自主研发的核心技术、完整的IDM产线及可靠的产品性能，正稳步成为国内高端光芯片国产替代的中坚力量。本轮融资将加速公司产能释放与产品迭代，助力公司在AI算力驱动的高端光芯片需求浪潮中，承担更重要的国产供应角色。

4.关于慧芯激光

慧芯激光成立于2019年，总部位于福建泉州，专注于人工智能高端光芯片的研发、制造与销售，核心产品包括高速VCSEL芯片、EML芯片、CW DFB（硅光光源）及配套探测器芯片，全面覆盖AI算力中心、数据中心、车载光通信及激光雷达等领域。公司以IDM模式为基础，同时提供慧芯激光标准设计的外延片生长及芯片制程代工服务，支持客户多样化需求。公司核心团队成员拥有20年以上光芯片研发与量产经验，累计获专利授权近60项。