2026年1月9日，在工信部国家工业信息安全发展研究中心组织的科技成果评价会上，经院士领衔的半导体领域权威专家组评审，福建慧芯激光科技有限公司重要科技成果“构建人工智能（AI）超算中心高速互联所需 112G VCSEL 光芯片研发及产业化关键技术”荣获“国际先进”鉴定评价，迎来2026年“开门红”！

01 权威认证：七位顶尖专家联合“盖章”

本次评审委员会汇聚半导体与光电子领域权威专家，研究领域广泛覆盖半导体芯片、人工智能、光电子等核心领域，权威评审为本次科技成果评审的专业性提供了坚实可靠的保障。专家组由新加坡工程院院士、厦门大学陈嘉庚讲座教授、博导、萨本栋微米纳米科学技术研究院院长洪明辉领衔，成员包括：

· 中国科学院半导体研究所研究员、博导、德国“洪堡”学者刘安金

· 华侨大学承志学者教授、研究员、博导柳培忠

· 中国科学院微电子研究所研究员、博导王颀

· 中科亿海微电子科技（苏州）有限公司副总经理、高级工程师韦援丰

· 中国科学院微电子研究所研究员、博导荀孟

· 中国科学院半导体研究所研究员、博导、光电子材料与器件重点实验室副主任杨华

（以上专家排名不分先后）

评审委员会以严格标准对技术成果进行全面评审，一致认定：慧芯激光开展的“构建人工智能（AI）超算中心高速互联所需 112G VCSEL 光芯片研发及产业化关键技术”项目，精准聚焦 AI 超算与数据中心的核心需求，在技术架构革新、性能协同优化、工艺精准调控三大维度上，实现了具有重大意义的关键创新突破。该项目的技术架构与产品研发路线清晰、产业化基础扎实，技术水平被正式评定为 “国际先进”。

02 技术突围：IDM模式破解“卡脖子”困局

AI 时代的算力竞争本质是 “联接能力之争”，112G VCSEL 芯片正是搭建低时延算力网络的关键 “桥梁”，是各国科技竞争的战略制高点。然而这一领域长期被海外厂商垄断，成为制约我国算力网络发展的关键瓶颈，从芯片架构到核心工艺参数，处处都是看不见的“技术关卡”。

面对 “绕路走” 还是 “硬碰硬” 的选择，慧芯激光坚定选择了后者 —— 以IDM （垂直整合）模式打造全链条自主技术，用硬核研发实力攻克关键技术难题，不仅打破了“卡脖子”困境，更提升了企业的核心竞争力，实现了质量、交期与成本的精准管控。

03 自主创新：以硬核实力夯实产业基石

“国际先进”的认证背后，彰显着慧芯激光对自主创新的不懈追求：作为高端光芯片企业，我们深刻认识到，高端光芯片的自主创新绝非单一环节的突破，而是一场系统性的攻坚。为此，慧芯激光精心打造了一支由全球光电子领域顶尖专家组成的研发团队，这支团队全面掌控从芯片设计、外延生长、工艺制程到性能测试与可靠性验证的全链条核心技术，具备在较短时间内实现产品快速迭代与新产品导入的卓越能力。

这份追求，更落脚于核心知识产权的全方位布局，截至目前，公司已累计获得24项发明专利与26项实用新型专利授权，覆盖外延、工艺、测试等关键环节，构建起坚实的技术护城河。

正是凭借对自主创新的坚定执着，慧芯激光本次获评的 112G VCSEL 芯片性能完全对标国际顶级厂家的产品，同时前瞻性布局更高速率的芯片产品。慧芯激光凭借深厚的技术底蕴，正书写着国产高端光芯片的突围之路。

展望未来，慧芯激光将继续以技术创新为驱动，深耕高速光芯片领域，为算力升级与光通信产业高质量发展注入强劲“芯”动力！