2025年9月10-12日，第二十六届中国国际光电博览会（CIOE2025）在深圳国际会展中心盛大举办。本届展会占地 24 万平方米，汇聚了来自全球超 30 个国家和地区的 3800 余家优质参展企业，吸引超过 13 万名专业观众参会。我公司作为激光芯片领域的重要参与者，携核心产品线精彩亮相本次盛会，取得了显著的参展成果。

一、参会基本情况
我公司展位位于光通信展区核心位置，面积达 54 平方米，采用科技蓝为主色调，搭配动态超清演示屏与灯箱显示系统，充分展现了公司在激光芯片领域的专业形象与技术实力。展位设计以智慧“芯”，“芯”未来为主题，通过产品实物展示、应用场景模拟、技术参数展示等多种形式，全方位呈现了公司的创新成果与解决方案。展会期间，公司组建了由Stefen博士、Vincent博士、Tom总、雅涛总以及其他销售成员组成的 9 人专业团队，为来访客户提供从技术咨询、应用方案设计到样品测试安排的全流程服务。团队成员凭借深厚的专业知识和丰富的行业经验，与行业内众多头部企业的高层进行深入交流，充分展现了公司的技术积累和服务能力。

二、重点展示产品及技术亮点
本次展会上，我司重点展示了“双100 + CW DFB”和“GaAs和InP双外延生长平台”及配套解决方案；前者展示慧芯的850 nm 112G PAM4 VCSEL、O-Band 112G  EML、大功率CW DFB以及对应的100G GaAs/InGaAs PD；后者则是从GaAs和InP两种三五族化合物的外延片展示。全面覆盖数据中心、AI超算中心、3D感测等主流应用领域以及相关的外延生长/芯片制程等定制化代工服务。

三、参展成果与合作意向
展会期间，我公司展位累计接待专业观众数百人次，其中包括来自全球多个国家和地区的客户代表、行业专家及合作伙伴。客户群体主要涵盖数据中心、光模块厂商、科研机构等多个领域。从客户反馈来看，市场对我公司产品的关注焦点主要集中在以下几个方面：一是 850 nm 100G PAM4 VCSEL 芯片的量产能力和供货周期，多家头部光模块厂商以及大型数据中心运营商表达了对该产品的批量采购意向；二是 O-Band 112G PAM4 EML 芯片在 400G 模块中的性能测试情况，主流设备商迫切希望开展深入的技术对接；三是 1310 nm CW DFB 芯片的高功率特性，硅光集成方案以及中长距离的数据传输应用中展现出潜力受到国内外光模块厂商的高度重视。