光电芯片工艺整合工程师

部门：

学历：本科及以上

区域：

时间：2025-04-17

岗位职责：

1. 协助研发工程师进行半导体光电芯片（DFB/EML/Vcsel/PD）的工艺流程设计工作；

2. 协同工艺工程师进行半导体光电芯片（DFB/EML/Vcsel/PD）的工艺开发与整合；

3. 管控研发产品流片，收集流片相关数据，定位并解决流片过程中的异常与问题；

4. 负责相关技术文件的制定与撰写（流程卡，工艺flow，PFEMA, control plan等）。

任职要求：

1. 本科及以上学历；半导体，光电子，材料等相关专业；硕士学历优先；

2. 熟悉半导体光电芯片（DFB/EML/Vcsel/PD）的原理与工艺流程，有两年以上相关工作经验者优先；

3. 具备良好的沟通协调能力。